Technologie
FABRICATION DE
CIRCUITS IMPRIMES
Tout types de CI
– Simple face, double faces et multi-couches
– Souples et rigides (0,2 à 3,2 mm)
– matière : Epoxy, Cem, SMI, HTG, polyimide, IRC400…
USINAGE DES PIECES MECANIQUES
(Alu ,GPO3, FR4 …)
Sérigraphie et marquages industriels
Tous supports
Capacité
– Les prototypes sont produits sur 4 à 5 jours
– Petites et moyennes séries réalisables en 5 jours
– Fabrication RoHs selon directives 20002/98-96/CE
DU PROTOTYPE A LA MOYENNE SERIE EN DELAIS COURT
finition
le nivelage à air chaud
De nos jours, le HAL est le procédé le plus souvent pratiqué dans l’industrie du circuit imprimé rigide. Le circuit imprimé est plongé dans de l’étain pur (RoHS) liquide, lors de l’extraction l’ensemble est soumis à de l’air comprimé pour assurer un parfait nivelage.
Nickel-or chimique
Lors du process, une couche de nickel (5 microns) empêche la migration d’or (0,1 micron) dans le cuivre. Le nickel-or chimique a l’avantage d’être totalement plat et est utilisé principalement pour des circuits imprimés équipés de composants CMS.
Nickel-or galvanique
Cette finition avec 5 microns de nickel permet d’atteindre des épaisseurs d’or de 0,7 à 2 microns. Elle est utilisée pour les zones de contact avec friction.
Argent chimique
Pour la protection du cuivre, une couche d’argent de 0,1 à 0,3 micron sera déposée. La surface est absolument plane. La surface est absolument plane.
Etain chimique
Une couche d’étain de 0,8 à 1,1 microns est déposée. Remarque : la durée de stockage maximale est de 6 mois.
